2020年重慶第二屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
Global Semiconductor Industry Expo Chongqing
時(shí) 間：2020年5月7日-9日
地 點(diǎn)：重慶國(guó)際博覽中心（悅來(lái)會(huì)展城）
展會(huì)主題：開(kāi)拓創(chuàng)新，智享未來(lái)
支持單位：
重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)
中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)
往屆回顧：上屆博覽會(huì)于2019年5月8日在重慶國(guó)際博覽中心成功舉辦。展出面積20000㎡，吸引了來(lái)自美國(guó)、日本、韓國(guó)、香港、臺(tái)灣等18個(gè)國(guó)家和地區(qū)—川崎、高通、羅姆、賽迪、AOS萬(wàn)國(guó)、先進(jìn)、綠然集團(tuán)、中國(guó)電科、英博爾等304家知名企業(yè)參展。期間共有10000多名觀眾參觀和采購(gòu)，包含格力、惠普、華為、京東方、安川、小米、長(zhǎng)安、福特等電子、汽車等領(lǐng)域行業(yè)，是西部半導(dǎo)體行業(yè)的一場(chǎng)盛會(huì)。
展示范圍：半導(dǎo)體企業(yè)展區(qū)：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、集成電路、嵌入式芯片廠商等。
半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、單晶硅、硅片、SO1材料太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、電子氣體及特種化學(xué)氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、納米材料等；
半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體檢測(cè)儀器、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)加工機(jī)械和設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試儀器和設(shè)備、單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD\CVD光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、倒角機(jī)、熱加工、徒步設(shè)備等。
半導(dǎo)體分離器展區(qū)：半導(dǎo)體分立器件、常規(guī)電子、功率器件、傳感器件、引線框架等；
半導(dǎo)體終端展區(qū)：EDA、半導(dǎo)體、集成電路應(yīng)用與解決方案、器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC以及商用信息終端的應(yīng)用等；
半導(dǎo)體光電器件展區(qū)：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測(cè)設(shè)備等；
IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品展區(qū)：IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；
常規(guī)電子器件展區(qū)：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開(kāi)關(guān)元件等。
其他展區(qū)：科技/高新產(chǎn)業(yè)園去及科研院校、代理商、媒體、協(xié)會(huì)單位等。
本展會(huì)信息網(wǎng)址：http://kangwai.cn/exhibition/114264.html
手機(jī)版網(wǎng)址：http://m.vooec.com/exhibition_114264.html |
