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| 發(fā)布時(shí)間： |
2024/7/1 16:37:00 |
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TJN型 單/雙拋光硅片異型切割半導(dǎo)體晶圓激光打孔 詳細(xì)說(shuō)明 |
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TJN型 單/雙拋光硅片異型切割半導(dǎo)體晶圓激光打孔
特點(diǎn)：切割精度高，表面平行度高，翹曲度和厚度公差小，斷面完整性好。
激光硅片切割時(shí)電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專(zhuān)用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
機(jī)器特點(diǎn)
1、高配置：采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫更細(xì)（30μm）、邊緣更平整光滑。
2、免維護(hù)：整機(jī)采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無(wú)消耗性易損件更換。
3、操作方便：設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積更小，操作更簡(jiǎn)單。
4、專(zhuān)用控制軟件：專(zhuān)為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件，操作簡(jiǎn)單，能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑。
5、工作效率高：T型臺(tái)雙工位交替運(yùn)行，提高工作效率.~大劃片速度可達(dá)200mm/s。
主要應(yīng)用于太陽(yáng)能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上
太陽(yáng)能行業(yè)主要是單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
梁工
本產(chǎn)品網(wǎng)址：http://kangwai.cn/sjshow_507804813/
手機(jī)版網(wǎng)址：http://m.vooec.com/trade_507804813.html
產(chǎn)品名稱(chēng)：TJN型 單/雙拋光硅片異型切割半導(dǎo)體晶圓激光打孔 |
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電 話(huà)： |
86-022-59008263 |
| 傳 真： |
86-- |
| 手 機(jī)： |
15320192158 |
| 地 址： |
天津市西青區(qū)濱海高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)園區(qū)（環(huán)外）海泰發(fā)展二路12號(hào) |
| 網(wǎng) 址： |
http://huanuojg.cn.vooec.com |
| 郵 編： |
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