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| 您現在的位置： 深圳市卓匯芯科技有限公司 > 供應信息> BGA印刷治具芯片芯片植錫臺訂做 |
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| 發(fā)布時間： |
2023/6/20 16:08:00 |
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BGA植球臺用于手工BGA植球，適用于BGA封裝芯片的返修，如手機、顯卡BGA、筆記本電腦等，是一種簡易高效的BGA手工焊接，植珠的BGA返修設備，低成本BGA返修工具。
BGA植球臺可以單手操作對位、單手調整芯片固定座的大小，可以和不同的植球鋼網配合使用，操作簡單，方便快捷。
配置清單：
雙框雙網植球臺*1
刮錫刀*1
撥球刀*1
內六角扳手*1
為什么選擇卓匯芯植球臺：
1.速度快，效率高，精準度高
2.不同型號芯片只需更換模芯和鋼網
3.體積更小，更輕便
4.產值高，同樣1000個芯片，卓匯芯的植球臺效率能提高70%以上
5.適用于各種芯片，~小植0.2mm-~大植0.76mm，再小的芯片也能植球
6.具有雙層刮錫膏的設計，不會出現虛焊，錫珠的大小精準度更高
細節(jié)展示：
1.六角螺口，輕松調節(jié)對網
2.合金構架，穩(wěn)定可靠的材質
3.模芯底座分離，方便更換
4.可定制化卡托，任何尺寸，精密合縫
5.倒流設計，方便把多余錫球倒出
6.精準對位，定位銷與上蓋緊密配合，與芯片固定槽保證球點與鋼網孔精準對位
本產品網址：http://kangwai.cn/sjshow_507786582/
手機版網址：http://m.vooec.com/trade_507786582.html
產品名稱：BGA印刷治具芯片芯片植錫臺訂做 |
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