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TJ4寸6寸N型雙拋硅片狹縫切割單晶硅異型加工
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| 發(fā)布時間：
2024/7/1 16:33:00 |
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電 話： |
86-022-59008263 |
| 傳 真： |
86-- |
| 手 機： |
15320192158 |
| 郵 編： |
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| 地 址： |
天津市西青區(qū)濱海高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)園區(qū)（環(huán)外）海泰發(fā)展二路12號 |
| 網(wǎng) 址： |
http://huanuojg.cn.vooec.com |
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| 公司名稱：天津華諾普銳斯科技有限公司 |
| 聯(lián) 系 人：梁工 女士 |
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TJ4寸6寸N型雙拋硅片狹縫切割單晶硅異型加工 詳細說明 |
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TJ4寸6寸N型雙拋硅片狹縫切割單晶硅異型加工
華諾激光依托先進激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
硅片激光加工的原理：
硅片激光切割的原理：是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
應用領域：
實驗、科研、傳感測試、紅外輻射、醫(yī)藥、航空航天、電子電氣、SEM光學、生物載體、高效實驗、鍍膜、AFM。
梁工
本產(chǎn)品網(wǎng)址：http://kangwai.cn/cpshow_224476270/
手機版網(wǎng)址：http://m.vooec.com/product_224476270.html
產(chǎn)品名稱：TJ4寸6寸N型雙拋硅片狹縫切割單晶硅異型加工 |
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