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TJ陶瓷覆銅片 氧化*異形切割群孔長圓孔激光加工

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發(fā)布時(shí)間: 2024/6/17 14:45:00
 
天津華諾普銳斯科技有限公司 “未認(rèn)證”表示未核實(shí)營業(yè)執(zhí)照
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網(wǎng)  址: http://huanuojg.cn.vooec.com
公司名稱:天津華諾普銳斯科技有限公司
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TJ陶瓷覆銅片 氧化*異形切割群孔長圓孔激光加工 詳細(xì)說明
  TJ陶瓷覆銅片 氧化*異形切割群孔長圓孔激光加工
華諾激光是一家依托國際先進(jìn)激光技術(shù),致力于激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì),以及超過20臺(tái)的包括紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等先進(jìn)進(jìn)口激光源,以及配套的加工平臺(tái),并且還擁有3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測(cè)和分析工具。專注于激光切割、激光打孔、微小孔加工、狹縫切割、微結(jié)構(gòu)加工
本設(shè)備針對(duì)藍(lán)寶石、陶瓷、硅、金屬等材料,利用光纖激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔,應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。
● 采用進(jìn)口光纖激光器,光束質(zhì)量好,功率穩(wěn)定性高;
● 進(jìn)口切割頭、聚焦光斑質(zhì)量好,切割效果好;
● 設(shè)備搭配光學(xué)大理石平臺(tái)、高速高精度直線電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng),定位精準(zhǔn),加工穩(wěn)定性高。
應(yīng)用領(lǐng)域:適用于藍(lán)寶石手機(jī)面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
行業(yè)應(yīng)用:
1、陶瓷手機(jī)背板外形切割 &聽筒音孔鉆孔。
2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。
3、精密金屬結(jié)構(gòu)件外形切割、鉆孔。
4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。
  機(jī)器優(yōu)點(diǎn):
1、配置高功率激光器,對(duì)厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進(jìn)行切割鉆孔,孔徑可達(dá)≥100μm。
2、進(jìn)口直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái),有效行程為500mm×350mm,重復(fù)精度為1μm,位置精度≤±3μm。
3、激光切割頭Z軸動(dòng)態(tài)調(diào)焦自動(dòng)補(bǔ)償及吹氣冷卻功能。
4、CCD視覺自動(dòng)抓靶定位,支持多種視覺定位特征。
氧化鋁陶瓷主要應(yīng)用范圍:集成電路板、高頻絕緣材料分類 電子行業(yè)
氧化鋁陶瓷的特點(diǎn):穩(wěn)定性好、易清洗、陶瓷管美觀、陶瓷管抗擊耐劃、防靜電
公司專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費(fèi)類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域,涉及包括陶瓷、玻璃、藍(lán)寶石等各種硬脆材料、各種金屬及合金、半導(dǎo)體、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
梁工
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產(chǎn)品名稱:TJ陶瓷覆銅片 氧化*異形切割群孔長圓孔激光加工
 
·基本配置規(guī)格
  TJQG
 
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