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底部填充膠
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發(fā)布時(shí)間:
2021/7/8 12:26:00 |
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電 話: |
86-0755-29123135 |
傳 真: |
86-- |
手 機(jī): |
15989539534 |
郵 編: |
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地 址: |
深圳 |
網(wǎng) 址: |
http://guozimin2008.cn.vooec.com |
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公司名稱:深圳市煦卓新材料科技有限公司 |
聯(lián) 系 人:郭威 先生 |
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本產(chǎn)品是單組分低黏度環(huán)氧樹脂類膠粘劑(底部填充膠)。
典型用途 用于手機(jī)/觸摸屏/PDA/COMS/電腦/指紋模組主板等,如BAG或CSP裝配后的底部填充或密封。
固化前/后膠的性能 外觀: 黑 色 粘度(@ 50 RPM/23°C): 450 cPs 范圍 300 – 890 cPs 固化方式: 熱固化 固化條件: 135℃ /12mins 140℃/8 mins 備注:本固化條件隨溫度升高時(shí)間短,溫度低時(shí)間長(zhǎng),~終以產(chǎn)品試樣結(jié)果為準(zhǔn)! 使用方法 1. 針筒膠從冰箱中取出后需恢復(fù)到室溫才可使用(30ml針筒需1到2個(gè)小時(shí))。 2. 建議使用“l(fā)”形或”L”形注膠, 為了避免填充過快產(chǎn)生氣泡,注膠長(zhǎng)度不應(yīng)超過芯片邊長(zhǎng)的80%。 3. 對(duì)于大面積芯片,注膠時(shí)可分為二到四次注入。 4. 烤烘箱或隧道爐保持恒溫 建議125℃ /10mins.
貯存條件 2-8℃下保質(zhì)期 3個(gè)月(或-18度), 為避免污染未用膠液 ,不能將任何膠液倒回原包裝,遠(yuǎn)離兒童存放!
包裝:30ml,50ml,250ml 本產(chǎn)品網(wǎng)址:http://kangwai.cn/cpshow_224058330/ 手機(jī)版網(wǎng)址:http://m.vooec.com/product_224058330.html 產(chǎn)品名稱:底部填充膠 |
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